A Samsung adiou a implementação comercial das novas máquinas de litografia High-NA EUV da ASML, reservando essa tecnologia para a fabricação de chips de 1 nanômetro (nó A10) com previsão de chegada ao mercado em 2030. Este movimento posiciona a gigante sul-coreana ao lado da TSMC, que também tem uma abordagem cautelosa, enquanto a Intel avança agressivamente na adoção dessa nova tecnologia.
### Estratégia e Custos
Anteriormente, a Samsung planejava usar as máquinas High-NA EUV na produção em massa de nós de 2 nm e 1,4 nm. Contudo, ChangMin Park, vice-presidente de tecnologia da empresa, comentou durante uma conferência na Coreia do Sul que o ecossistema de suporte para a nova tecnologia ainda precisa de refinamento. Componentes essenciais, como máscaras e materiais especializados, ainda estão em desenvolvimento. Além disso, o custo elevado de cada máquina, que varia entre US$ 350 milhões e US$ 400 milhões, levou a Samsung a optar por continuar utilizando máquinas EUV tradicionais e técnicas de múltiplos padrões para viabilizar a produção dos nós intermediários.
### Implicações para o Setor
A relutância da Samsung e da TSMC em adotar as máquinas High-NA EUV indica uma perspectiva mais gradual para a adoção em massa dessa tecnologia. Por outro lado, a Intel já está utilizando essa tecnologia em sua fábrica e planeja aplicá-la na produção de chips para a linha de processadores Panther Lake. Esse cenário sugere que a receita de vendas do High-NA EUV não ocorrerá de maneira tão rápida quanto o mercado esperava.
Essas decisões podem impactar diretamente o desenvolvimento e a produção de hardware para o setor de tecnologia, especialmente em relação a chips que atendem a demandas crescentes por desempenho e eficiência energética.
