A gigante sul-coreana de semicondutores Samsung anunciou que a produção em larga escala de chips de memória com a tecnologia de Hybrid Bonding deve começar apenas entre 2029 e 2030. Essa data foi revelada por fontes da indústria coreana e coincide com a chegada das novas GPUs de inteligência artificial Feynman da NVIDIA.
O que é Hybrid Bonding?
A técnica de Hybrid Bonding é vista como um grande avanço na fabricação de memórias de alta largura de banda (HBM). O processo elimina as tradicionais microprotuberâncias conhecidas como microbumps, que ficam entre as camadas de DRAM. Isso permite uma redução significativa do espaço físico entre as camadas, resultando em performance térmica e de transferência de dados muito melhores.
Impacto nas GPUs Feynman da NVIDIA
As novas GPUs Feynman da NVIDIA têm o objetivo de suceder a linha Rubin Ultra. Durante a conferência GTC, a NVIDIA detalhou que a arquitetura Feynman usará um empilhamento 3D avançado e contará com a Intel como parceira na produção. Além disso, a nova linha exigirá um HBM totalmente personalizado.
Espera-se que as GPUs Rubin Ultra utilizem memórias HBM4E, enquanto a linha Feynman deverá adotar o novo padrão HBM5 ou uma versão customizada. Essa inovação na estrutura consiste em substituir o chip base padrão pelo chip lógico do cliente, integrando tudo em uma arquitetura de sistema em pacote 3D (SiP).
Preparativos da Samsung e novas aquisições
Para viabilizar essa nova tecnologia, a Samsung está movimentando sua cadeia de suprimentos e já está em processo de aquisição de 50 máquinas de colagem híbrida da fabricante holandesa BE Semiconductor. No entanto, ainda há uma busca por parcerias locais na Coreia do Sul para customizar as ferramentas, já que a fornecedora europeia oferece equipamentos prontos para uso mas a Samsung precisa de componentes específicos.
A previsão é que a Samsung comece a instalar o novo maquinário em suas instalações de Pyeongtaek até o final de 2026, mas a maturação do processo levará tempo, devendo ser alcançada apenas na transição para a próxima década, alinhando-se com a chegada dos chips Feynman ao mercado.
Essa nova tecnologia pode transformar o cenário das GPUs e, consequentemente, impactar o desempenho de jogos e aplicações que exigem alta largura de banda, deixando os jogadores de olho nas novidades que virão nos próximos anos.
