A Thermal Grizzly apresenta sua nova linha de blocos de resfriamento líquido, os Mycro Pro Stainless Steel, que trazem suporte antecipado para o socket LGA1954. Este é o soquete destinado à futura geração de processadores Intel Nova Lake-S. Essa novidade é relevante para os entusiastas de montagens personalizadas, pois oferece uma solução avançada de resfriamento, essencial para garantir o desempenho ideal dos processadores.
Compatibilidade e Design de Resfriamento
Os blocos de resfriamento não apenas oferecem suporte ao novo socket, mas também são retrocompatíveis com as plataformas LGA1700 e LGA1851. Isso significa que os usuários podem utilizá-los tanto em sistemas modernos quanto em atualizações de configurações anteriores, promovendo flexibilidade nas montagens.
- Foco no IHS: O novo bloco deve ser montado diretamente sobre o dispersor de calor padrão do processador, não sendo projetado para resfriamento com matriz exposta (direct-die).
- Entradas Otimizadas: O modelo voltado para Intel conta com entradas de fluido otimizadas para maximizar o fluxo em CPUs LGA1851 e suporte ao Intel High Performance Heatspreader V1.
Construção e Materiais
A construção do bloco destaca uma base de contato em cobre puro, sem revestimento de níquel. Essa escolha pode resultar em uma leve melhoria na transferência de calor, embora o cobre exposto possa oxidar naturalmente com o tempo.
Microfissuras de Refrigeração
- Versão Intel: Possui 70 micro-aletas com canais de 0,2 mm de largura.
- Versão AMD: Compativel com sockets AM4 e AM5, com 68 micro-aletas, além de suporte ao AM5 High Performance Heatspreader.
- Conexões: As conexões seguem o padrão G1/4″, com rosca de 6 mm e anéis de vedação em EPDM.
Preço e Disponibilidade
Ambas as versões do bloco (Intel e AMD) estão disponíveis na loja oficial da Thermal Grizzly, com um preço sugerido de US$ 116,88 (com impostos locais inclusos, antes do frete).
Esses novos blocos de resfriamento são uma adição importante ao portfólio da Thermal Grizzly, oferecendo opções atrativas para quem busca melhorar a eficiência térmica em montagens de PC.
Crédito da imagem: divulgação/reprodução
